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对射式基板阵列传感器

应用场景:广泛用于平板显示等泛半导体产线中,用于检测物料在卡匣内的阵列分布情况(有无玻璃基板)


产品特点



– 完全自主开发,具有自主知识产权,掌握全部核心技术

– 适用玻璃基板或薄膜基板的厚度最小可达到0.1mm

– 在被测对象的厚度、颜色、透明度、表面镀膜和变形等多重因素影响下,依然能够准确、稳定的检测

– 已实现产品系列化,从5.5代线到11代线,从液晶产线到OLED产线,都有对应的产品,可满足用户多样化需求

核心技术



– 红外光电检测技术

– 透明超薄玻璃基板检测算法

– 基板倾倒、异物检测与报警技术

– 环境适应的光强初始化算法

– 通信总线接口技术



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